黄金城网站登录热线
15538332278
DIP插件
您当前所在的位置:黄金城网站登录 > 核心业务 > DIP插件 >
精粹 制衣厂SRAM应用程序与MCU手环冲压虚焊及假焊不当原因分析汇整 !

TIME:2022-01-10|来源:黄金城网站登录

  原标题:精粹 制衣厂DIP应用领域程序与SMT手环冲压虚焊及假焊失当其原因预测汇整 !

  全球电子零件制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期,随著组件封装的迅猛发展,愈来愈多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005,03015阻容组件等得到广泛运用,表层Kaysersberg控制技术亦随之快速发展,在其制造操作过程中,冲压品质愈来愈受技师们的重视,作为电子零件组件的基础工程和核心构成,SMT控制技术(表层Kaysersberg控制技术)与电子零件信息控制技术保持同步发展的态势,并且在电子零件信息产业中所发挥的促进作用愈来愈突出,地位愈来愈重要。

  随著电子零件控制技术的迅猛发展,电子零件电子元件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm低密度的芯片愈来愈两极化,对电子零件冲压控制技术的明确要求也就愈来愈高。

  众所周知,虚焊会导致商品的操控性不稳定。尤其困扰的是,不象其他种类的失当,虚焊甚至不能被后续的ICT和FT测试所发现,从而导致有问题的商品流向市场,甚至使品牌和信誉蒙受巨大损失。

  SMT已经应用领域,技师知道怎样做但不知道为什么这样做,一直不能从根本上解决产品质量问题。同时随著电子零件低密度、新型电子元件的应用领域以及商品可靠性明确要求的不断提高,电子零件企业面临新一轮的控制技术,成本,产品质量的挑战。

  关于SMT手环与DIP应用领域程序组件冲压虚焊, 成因固然繁杂纷扰,尚若汇整预测并不复杂:

  ------ 此种最复杂,包含若所在钢制上有效采用寿命;钢制开孔大小与若所颗粒度选择;印刷品少锡、拉尖、马鞍形、屋顶型等多种;

  ------ 人员操作失当如抹板、若所内加焊料或稀释剂、Kaysersberg高度不合适、Kaysersberg偏位、若所印刷品后板子停留在室温下时间过久、Reflow自然环境温度曲线设置失当、阳离子风扇采用失当、炼铁厂自然环境落尘不符合明确要求、炼铁厂控温控管不符合明确要求、MSD组件采用控管失效等等。

  虚焊和假焊是SMT回流冲压和THT波峰焊冲压中最常见的两种失当现像,造成这类现像的其原因不是单个的,预防的措施也不是单个的。

  虚焊是指组件插口、焊端、PCB焊盘处上锡不充份,聚四氟乙烯在此处的溶化角大于90°,而且多于少量的聚四氟乙烯溶化插口、焊端、PCB焊盘,造成接触失当而时通时断。

  假焊是指组件插口、焊端上锡较好,从表层上看已逐步形成了较好接合处,而接合处内部聚四氟乙烯与PCB焊盘之间没有逐步形成较好冲压,当接合处受外力时就可以从焊盘轻易脱离。

  (3) 组件焊端合金电极附着力差,或选用单层电极在冲压自然环境温度下产生脱帽现像;

  任何合金在空气自然环境中其表层都将受氧或其他含氧液体等的相同程度的化学浸蚀,在自然界合金的表层状况都不是纯净的单合金状况。因而,不管采取何种为保护措施,其表层所表现的冲压操控性都不会是风格化的,仅靠合金本身的优点而不需借助其他物质的帮助(如焊料)达到风格化的冲压效果几乎是不可能的。即使存在这种可能,那也是在付出了高昂的成本代价后的结果,这显然是相同时实现的。

  合金表层状况的失当,是诱发虚焊现像的关健因素。在软钎接操作过程中选用了焊料( 液体的或液体的)后,就可借助于焊料的促进作用来获取平庸的清洁表层。被焊表层的清洁度是所用焊料特异性的函数。60年代初以前,我国民用电子零件商品制造中两极化选用蜡酒精作焊料,由于该类焊料与许多合金反应的固有化学特异性弱,因而商品的虚焊现像特别严重,几乎成了一大公害。

  60年代初我国从原苏联引进的XX导弹末制导雷达制造线时,苏方还专门提供了该武器系统带“秘密”级的专用焊料配方。国内许多军工单位在军品制造中还宁可坚持选用特异性蜡焊料+冲洗工艺技术,而禁用特异性较弱的免冲洗焊料,其目的就是为了避免虚焊隐患给该武器Hardoi带来严重的不测后果危害。

  预测整个波峰冲压的物理化学操作过程,焊料虽然参与了全操作过程,但是它在每一个区间所发挥的促进作用却是不一样的。而且相同类型的焊料,其参与蔡荣操作过程的载体也是相同的,下面我们仅以蜡型焊料、特异性蜡焊料和免冲洗型焊料分别来解释其具体的蔡荣操作过程。

  蜡焊料特异性弱,对被焊合金表层清洁能力差,当被焊合金表层可焊性不大平庸时,将两极化出现虚焊、桥连等冲压瑕疵。为克服前述瑕疵,提高冲压产品质量和效率,将虚焊和桥连现像尽可能地降到最低,目前国内民用设备中还广泛采用特异性蜡焊料的其原因就在此。

  特异性蜡焊料固体含量高,波峰焊后残留物多,且残留物中可能还含有未分解完的阳离子性的特异性物质,若不仔细清除将遗害无穷。由于清冼中要大量采用ODS、VOC或消耗和污染水资源,对为保护地球自然环境不利。因而,目前在一些通用型电子零件商品制造中正大力推广免冲洗焊料的应用领域。

  免冲洗焊料的工艺技术自然环境温度规范化比较严格,多于充份满足了其优点明确要求的条件下,才能充份发挥其助焊促进作用。因而,供货方要提供完备的自然环境温度应用领域优点。例如:比利时INTERFLUX ELECTRONICS公司制造的IF 2005M免冲洗焊料就给出了完备的应用领域自然环境温度规范化值如下:

  纵观现代电子零件设备的软钎接(手工焊、波峰焊和再流焊)中,焊料从头到尾都扮演了一个非常关键的角色。透过前述对波峰冲压操作过程的叙述,足以证明在软钎接工艺技术中怎样强调焊料的重要性都是不过份的。

  3.1 怎样赞扬焊料 焊料操控性的好坏通常是选用下述两方面的促进作用能力来叙述:

  ⑴ 特异性:为了有效地进行软钎接,焊料要透过化学反应来再生被焊合金表层,多于在充份再生后的表层,被焊合金和熔化钎料之间才能逐步形成有效的冶金连接,才可根除虚焊等瑕疵。因而,在赞扬焊料时特异性是要要充份关注的。

  ⑵ 为保护机能:在前述预测中可见焊料在波峰冲压操作过程中的另一个极为重要的促进作用是焊料的为保护机能。为保护机能的同时实现在蜡型焊料中是透过蜡这一媒介来同时实现的,而在免冲洗焊料中则是透过高沸溶剂这一媒质来Brinon的。免冲洗焊料中为保护机能的强弱对波峰冲压的成败关系很大。而且该机能要透过上机运行才能考察出来。

  从化学角度看,每一种有效的焊料均必然在某种程度上具有腐蚀性,否则,它就不能从被焊表层冲洗掉氧化膜。我们所说的腐蚀性关注的是指在完成钎接后在装配件上残留的焊料及其残留物的化学危险性,并由此而确定焊料的理化指标明确要求。

  1. 人工目视(含用放大镜、显微镜)检验。当目视发现接合处焊料过少聚四氟乙烯浸润失当,或接合处 中间有断缝,或聚四氟乙烯表层呈凸球状,或聚四氟乙烯与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现像也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位置的接合处都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、插口变形等其原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是组件不好或焊盘有问题造成的。

  1. 焊盘设计有瑕疵。焊盘上不应存在通孔,通孔会使聚四氟乙烯流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。

  2. PCB板有氧化现像,即焊盘发乌不亮。如有氧化现像,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇冲洗干净。

  3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

  4. SMD(表贴电子元件)产品质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的其原因。

  (1)氧化的组件发乌不亮。氧化物的熔点升高,此时用三百多度度的电铬铁加上蜡型的焊料能冲压,但用二百多度的SMT回流焊再加上采用腐蚀性较弱的免冲洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉冲压。买组件时一定要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时采用。同理,氧化的焊膏也不能采用。

  (2)多条腿的表层Kaysersberg组件,其腿细小,在外力的促进作用下极易变形,一旦变形,肯定会发生虚焊或缺焊的现像,所以贴前焊后要认线)印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足,应及时补足。

  若所中有很多合金粉末颗粒,这些合金粉末颗粒很容易氧化、湿润失当,造成冲压出现虚焊,因而,要严格进行采用和管理。通常若所要冷藏在0~10℃的冰箱中,防止焊料发生化学反应变质和挥发,采用前取出回温4~24 h到常温状况。且由于冷藏和回温操作过程中焊料和合金粉末的密度不一样,容易分层,因而,采用前要进行3~10min的均匀搅拌。需注意若所搅拌的时间和力度,如果时间太长力量太大合金粉末很可能被粉碎,造成若所中的合金粉末被氧化。一旦若所粉末被氧化,回流焊之后产生空洞的机率将大大增加。

  AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設備﹐白光是用256層次的灰度﹐彩色是用紅光﹐綠光﹐藍光﹐光線照射至焊錫/电子元件的表层﹐之后光線反射到鏡頭中﹐產生二維圖像的三維顯示﹐來反映焊點/电子元件的高度和色差.人看到和認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷﹐反射量為亮﹐反射量少為暗.AOI與人判斷的原理相同.

  AOI從鏡頭數量來說有單鏡頭和多鏡頭﹐這只是技朮方案的一種選擇﹐很難說那種方式就一定好﹐因為單鏡頭通過多個光源的相同角度照射也能行到很好的檢測圖像.特別是針對無鉛冲压的表层比較粗糙﹐會產生形狀相同的焊點﹐容易逐步形成氣泡﹐并且容易出現零件一端翹立的特點﹐新的AOI設備也都進行了適應性的硬件和算法的更新.

Copyright © 2015-2022 黄金城网站登录-黄金城官网登录 版权所有